证券之星消息，近期希荻微（688173）发布2025年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

　　公司所处行业属于集成电路设计行业。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“I6520”。近年来，AI（人工智能）、5G通信、物联网、自动驾驶等新兴技术的快速发展，促使集成电路产业不断进行技术创新和产业升级。

　　集成电路（IntegratedCircuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。

　　集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。其中，电源管理芯片是电子设备中的关键器件，具有较高的技术和渠道壁垒，其性能表现将直接影响电子产品的性能和可靠性。

　　模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成竞争壁垒。

　　由于模拟芯片广泛应用于各种电子产品和系统中，包括消费电子、汽车、通信、计算和存储等，这种广泛、分散的应用为模拟芯片市场提供了多样化的需求来源。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场规模呈现稳步扩张的态势。全球AI计算基础设施、智能汽车电子与通讯网络升级的范式变革，也推动了模拟芯片需求的增加。

　　中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年全球模拟芯片市场规模将超过1,000亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2025年8月发布预测，2025年全球模拟芯片销售额将同比增长3.3%，市场回归增长，2026年增速将达5.1%。

　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国模拟芯片行业市场调研及发展趋势预测报告》显示，2025年中国模拟芯片市场规模将增长至3,431亿元。

　　欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的模拟芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。

　　2025年上半年中国集成电路产业出口持续提升，根据海关总署数据，2025年上半年，我国集成电路出口数量增长20.6%至1,677.7亿个，出口金额增长20.3%至6,502.6亿元。国务院颁布的《国家集成电路产业发展推进纲要》指出，集成电路产业的发展目标是到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。主要任务和发展重点是着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装及测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料。

　　未来，随着消费电子、汽车电子、工业控制、计算与存储等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。

　　公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。报告期内，公司加速拓展芯片产品在AI端侧的应用。

　　公司DC/DC芯片产品线包括降压转换芯片和升压转换芯片等系列产品，可以应用于消费电子、汽车电子、通讯及存储等领域，实现业内领先的负载瞬态响应、输出精度及稳定性表现。

　　在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和高边开关芯片已实现了向国内多家头部客户批量出货。

　　在通讯及存储领域，公司自主研发的CPU、GPU、DSP等核心处理器供电芯片，具备革命性的创新架构以及全球一流的负载瞬态响应，持续输出电流高达50A，效率高达90%以上，多路并联可输出更高规格的电流，与国际品牌的成熟方案相比，更加能够满足服务器对电源模块小型化、高效化的需求。

　　公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。

　　近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。截至报告期末，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。

　　公司端口保护及信号切换芯片产品线包括OVP负载开关、USBType-C端口保护芯片、USBType-C模拟音频和数据开关芯片、SIM卡电平转换芯片以及GPIO拓展器芯片等系列产品，赋能移动终端设备接口转换与安全，广泛应用于以智能手机、笔记本电脑为代表的消费电子领域。此外，公司推出的E-Fuses负载开关芯片可以应用于通信及存储领域以及消费电子领域。

　　公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈马达驱动芯片和双向音圈马达驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括OIS芯片、eOIS芯片、SMAOIS芯片、Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。

　　公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。

　　公司控股子公司Zinitix的主要产品为公司传感器芯片，包括触摸控制器（TouchControllerIC）、触觉反馈驱动器（HapticDriverIC）以及磁性安全传输芯片（MagneticSecurityTransmissionIC）等，广泛应用于以智能手机和可穿戴设备为代表的消费电子领域。

　　公司采用Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。在销售环节，公司采用直销和代理经销相结合的销售模式，可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。

　　随着多芯片集成、快速充电和先进电源效率管理的兴起，电源管理芯片的复杂性和规格也不断提升，其单位价值亦随之不断提升，推动了智能手机尤其是旗舰手机电源管理芯片市场的持续增长。智能手机轻薄化发展趋势也要求高性能芯片产品进一步降低功耗和缩小器件体积。

　　此外，深度受益于国产替代和光学升级，自动对焦芯片和光学防抖芯片产品已成为智能终端设备实现对焦和防抖功能的关键元件，广泛应用于智能手机等终端设备摄像头。中信证券研究报告显示，智能手机前摄自动对焦功能渗透率提升和可变光圈等新应用的拓展推动了自动对焦芯片渗透率的提升，后置主摄和长焦镜头的升级拉动光学防抖芯片逐步从旗舰机型向中低端机型下沉。

　　公司是国内领先的电源管理芯片及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片和数模混合芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。

　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。截至2025年6月30日，公司共有员工344人，较上年同期增加60人；研发人员208人，占员工总数量的60.47%，较上年同期增加19人；研发人员中博士和硕士合计76人，占研发人员总数量的36.54%。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。

　　作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为13,365.03万元，较上年同期增加了11.18%；截至报告期末，公司累计获得授权发明专利247项，集成电路布图设计专有权14项。

　　受边缘AI整合至智能手机、新型市场设备升级浪潮以及高端化趋势推动，全球智能手机市场已显露复苏迹象。CounterpointResearch数据显示，2025年第二季度全球智能手机市场营收同比增长10%，首次突破1,000亿美元大关，创下第二季度历史最高纪录。尽管全球智能手机出货量整体增长依然温和，但旗舰机型出货占比不断提升，推动高端市场价值进一步增长，而国家补贴政策的出台也进一步刺激了国内智能手机市场需求的成长。

　　在可穿戴腕带设备领域，Canalys数据显示，2025年全球可穿戴腕带设备市场出货量有望达2.23亿台，同比增长15.5%。中国及新兴市场的强劲需求成为主要增长动力，美国、欧洲等成熟市场需求总体平稳。在智能眼镜领域，IDC数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%；其中中国市场出货量49.4万台，同比大增116.1%。IDC预测，2025年全球智能眼镜市场出货量将达1,451.8万台，同比增长42.5%。

　　在汽车领域，中国汽车工业协会预测，2025年中国汽车市场总销量预计将达到3,200万辆，同比增长3.2%。在新能源汽车领域，2025年新能源汽车含出口的销量预计达到1,650万辆，同比增长28.2%，内需有望达到1,500万辆，渗透率预计超过55%。

　　报告期内，公司通过持续优化营业收入产品结构和强化供应链管理，并贯彻落实一系列管理举措以实现降本增效。2025年上半年，公司实现营业总收入46,644.93万元，较上年同期上升102.73%；实现毛利润13,713.74万元，较上年同期上升71.57%；实现归属于母公司所有者的净亏损4,468.84万元，亏损金额较上年同期减少7,285.09万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损4,651.73万元，亏损金额较上年同期减少7,903.79万元。2025年上半年，按照产品结构划分，公司电源管理芯片实现营业收入18,235.43万元，自动对焦及光学防抖芯片实现营业收入14,193.99万元，端口保护及信号切换芯片实现营业收入4,660.80万元，传感器芯片及其他实现营业收入9,554.71万元。

　　2025年第二季度，公司实现营业收入28,877.00万元，环比增长62.52%；实现毛利润8,381.32万元，环比增长57.18%；实现归属于母公司所有者的净亏损1,742.36万元，亏损金额环比减少984.12万元；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净亏损1,826.52万元，亏损金额环比减少998.69万元。

　　在AI手机领域，CounterpointResearch发布的《全球手机机型销量追踪报告》显示，2025年5月中国市场智能手机的平均电池容量达到5,418mAh，同比增长11%。与全球其他地区相比，中国始终维持着较高的平均电池容量。公司作为国内领先的模拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。

　　在AI眼镜、AR眼镜等智能设备领域，公司已通过ODM厂商及代理商销售实现了向雷鸟、亿镜、Meta等国内外知名厂商出货。在机器人领域，公司部分高性能芯片产品已通过代理商实现向卡诺普等智能工业机器人领先企业销售，应用于工业机械手臂等终端领域。在AI算力领域，公司研发的大电流POL（负载点电源）产品和E-Fuses负载开关芯片产品已经在客户端进行量产前的试制和测试，可以为PC算力卡和服务器核心处理器供电以及保护系统免受输入瞬变、短路和电压尖峰等危害，优化电力传输，提升系统可靠性。在智能汽车电子领域，公司持续发力新品研发，推出契合市场需求的新品，包括车规级单通道30mΩ和50mΩ低边开关芯片、双通道高边开关芯片、8通道750mΩ高边/低边开关芯片等高性能芯片产品，进一步丰富各产品线矩阵。

　　在AI影像领域，摄像头模组内的音圈马达驱动芯片等核心器件实现国产替代已是大势所趋。公司通过与韩国动运签署《技术许可协议》，获得了其自动对焦（AF）和光学影像防抖（OIS）相关专利及技术在大中华地区的独占使用权，并有权基于标的技术进行技术改进及新产品研发，已成为中国智能手机品牌客户采购音圈马达驱动芯片的首选供应商之一。2025年以来，公司全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换，使得该业务自产比例逐季度提升。公司也在根据市场需求开展下一代产品的预研，持续丰富该业务的产品种类。在其他领域，如运动相机、笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，上述技术有望在相关领域获得更大的市场空间。

　　2024年11月，公司发布了以发行股份及支付现金的方式购买诚芯微100%股份并募集配套资金（以下简称“本次重大资产重组”）相关公告，2025年5月13日，公司已收到上海证券交易所关于本次重大资产重组的审核问询函。截至本报告披露之日，上述收购项目尚未获得上海证券交易所审核通过及中国证监会注册同意，公司正在积极、有序推进本次收购。标的公司诚芯微是一家专注于模拟及数模混合集成电路研发、设计和销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、深圳市专精特新中小企业。诚芯微主要产品包括电源管理芯片、电机类芯片、MOSFET和电池管理芯片等多种集成电路产品，已成功导入立讯精密、BYD、CE-LINK、联想、吉利、长安等国内外知名企业供应链，并建立紧密合作关系。

　　如本次交易顺利完成，公司预计将“白牌市场”等大众消费市场纳入整体业务发展战略中，与公司在现有的手机、PC及可穿戴设备市场积累的优势形成合力，巩固公司在消费电子市场的行业地位。除此之外，公司将发挥诚芯微在消费电子、汽车电子、智能手机、电动工具、小功率储能等领域的优势，深度调研市场需求，将双方现有车规及工规芯片产品进行组合，为客户提供更为完善的整体解决方案。

　　公司自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计与销售，积累了一系列与主营业务相关的核心技术，已成为国内领先的模拟芯片厂商。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。

　　公司与DC/DC芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能，与自动对焦芯片和光学防抖芯片相关的自动对焦及光学防抖研发技术使得公司成为该细分领域国产替代的佼佼者。

　　截至报告期末，公司已有多款手机和汽车芯片产品获得了Qualcomm、MTK等全球知名的主芯片平台厂商的参考设计认证，已成功导入包括安卓链手机ODM厂商、模组厂商、OEM厂商在内的全球知名品牌客户的供应链体系，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。

　　公司在中国、美国、新加坡及韩国等各个国家设立了办公室，旨在加强与国内和国际品牌客户的深度合作，紧密跟踪国内和国际市场的发展趋势，进而提升公司在全球的影响力和知名度。

　　在消费类电子领域，公司已积累了多元化的品牌客户资源，芯片产品已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技、联想等终端品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

　　在汽车电子领域，公司车规级DC/DC芯片进入了Qualcomm智能座舱汽车平台参考设计，已实现了向Joynext、YuraTech等全球知名的汽车前装厂商出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。此外，公司车规级LDO稳压芯片和智能高边开关芯片已实现向国内多家头部客户批量出货。

　　全球化的品牌客户资源和稳固的销售渠道有助于公司新产品的快速导入，降低对单一市场的依赖性，实现产品销售的全球化。

　　优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的核心研发和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。

　　以董事长TAOHAI（陶海）博士为代表的公司核心研发和管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国华盛顿大学、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学、电子科技大学等境内外一流高校，具备FairchildSemiconductor、Maxim、IDT、LucentTechnologies、NXP、TI、MTK、Intel、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过30年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。

　　公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自上市以来，公司通过常态化股权激励，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效覆盖。

　　公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。

　　一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了100ppm（ppm指百万分之缺陷率）和1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。截至报告期末，公司已成功完成ISO9001质量体系认证以及ISO26262汽车功能安全流程认证。

　　高端芯片的设计涉及复杂的电路架构和先进的制造工艺，需要长期的研发投入和深厚的技术积累。公司持续加大研发投入力度，2021年至2024年，年度研发投入逐年攀升，从1.50亿元上升至2.53亿元，报告期内，研发投入为13,365.03万元。参考国际芯片大厂的发展路径，持续投入研发资源、实现高效转化，并勇于在高端领域率先突破的企业，往往能够在半导体行业的上行周期中展现出更为强劲的增长潜力和弹性，在市场竞争中占据更加有利的位置。

　　公司在手资金较为充裕，截至报告期末，公司货币资金与交易性金融资产的期末余额分别为6.10亿元和1.90亿元，合计8.00亿元，且资产负债率为14.67%，处于业内较低水平。在当前模拟芯片设计行业整合加剧的背景下，充足的资金储备不仅为公司提供了应对市场波动的安全垫，更为公司抓住行业整合机遇、实现跨越式发展奠定了坚实基础。

　　凭借多年来的经验积累，公司在产品的研发、设计及销售环节建立了高效灵活的运营体系，有效提升企业效率、加快市场响应速度，打造了良好的品牌形象。2025年上半年，公司被认定为“广东省集成电路芯片（希荻微）工程技术研究中心”以及获得广东省高新技术企业协会授予的“广东省名优高新技术产品”认证。

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